Основные задачи формализации процедур проектирования МОП – транзисторов для САПР заключаются в следующем [3-5]:
– снизить сложность 3D моделирования в САПР компонентов (модулей) в виде МОП - транзисторов с учётом воспроизведения физических и химических процессов на уровне кристаллических решёток материалов для его отдельных элементов;
– снизить сложность 3D моделирования в САПР компонентов (модулей) в виде МОП - транзисторов из-за многомерности решаемых задач, что требует разработку методов синтеза внутренних и внешних параметров;
– снизить сложность воспроизведения физических явлений в виде процессов, происходящих внутри отдельных элементов МОП - транзистора;
– снизить сложность выбора оптимальных средств 3D моделирования с целью сопрягаемости с существующими САПР;
– снизить сложность решения задач синтеза параметров МОП – транзистора из-за различного уровня используемой в них топологии, различий применяемых при их изготовлении технологий, особенностей использования существующих и новых материалов их изготовления (зачастую с новыми параметрами), которые также оказывают своё влияние на конечный результат, а также снизить сложность 3D моделирования с электрическими параметрами изделий ЭКБ.
Методы формализации процедур проектирования МОП – транзисторов с использованием современных САПР
Предлагаемый обзор включает исследование возможностей следующих САПР: OrCAD Capture Cadence, MICROCAP, SIMETRIX, MULTISIM, Tine, Proteus, CircuitMaker, WORKBENCH.
Во всех исследуемых системах автоматизированного проектирования имеется два подхода проектирования МОП – транзисторов: первый – даёт возможность работать лишь с имеющимися компонентами САПР для конкретных уже разработанных библиотек; второй – позволяет изучать зависимости МОП – транзисторов на основе исследования её эквивалентной схемы.
Именно такие подходы с различными САПР были проанализированы и представлены ниже. Так, например, в САПР OrCAD Capture Cadence МОП - транзисторы в виде отдельных компонент представлены на рис. 1.
Рис. 1. МОП - транзисторы в виде отдельных компонент в САПР OrCAD Capture Cadence
В этом случае с основными параметрами МОП – транзистора для конкретно выбранного компонента в САПР предоставляются табличные данные (рис. 2).
Рис. 2. Табличные данные параметров отдельного компонента МОП – транзистора в САПР OrCAD Capture Cadence
Только применительно к САПР OrCAD Capture Cadence имеется возможность 3D геометрического моделирования выбранного компонента МОП – транзистора (рис.3).
Рис. 3. Примитивные 3D модели МОП – транзисторов в САПР OrCAD Capture Cadence
Второй подход при проектировании МОП – транзисторов представлен в виде модели, основанной на его эквивалентной схеме в САПР OrCAD Capture CIS Cadence (рис. 4).
Рис. 4. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора в САПР OrCAD Capture CIS Cadence
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переменного тока от частоты, анализ переходных процессов, анализ Фурье, анализ помех, анализ искажений, анализ температурного диапазона, анализ наиболее неблагоприятного варианта, анализ Монте-Карло (рис. 5) соответственно.
Рис. 5. Зависимости основных параметров для модели МОП – транзистора в САПР OrCAD Capture CIS Cadence
Применительно к САПР MICROCAP используемые подходы представлены на рис. 6 (внешний вид компонента МОП – транзистора и его параметры в табличном виде) и рис. 7 (модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров) соответственно.
Рис. 6. Внешний вид компонента МОП – транзистора и его параметры в табличном виде в САПР MICROCAP
Рис. 7. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров в САПР MICROCAP
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переменного тока от частоты, анализ переходных процессов, анализ быстрого преобразования Фурье, анализ помех, анализ искажений, анализ чувствительности, анализ температурного диапазона, анализ передаточной функции, анализ Монте-Карло (рис. 7) соответственно.
Применительно к САПР SIMETRIX используемые подходы представлены на рис. 8 (внешний вид компонента МОП – транзистора и его параметры в табличном виде) и рис. 9 (модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров) соответственно.
Рис. 8. Внешний вид компонента МОП – транзистора и его параметры в табличном виде в САПР SIMETRIX
Рис. 9. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров в САПР SIMETRIX
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переменного тока от частоты (АЧХ), анализ переходных процессов, анализ Фурье, анализ помех, анализ температурного диапазона, анализ методом Monte-Carlo (рис. 9) соответственно.
Применительно к САПР MULTISIM используемые подходы представлены на рис. 10 (внешний вид компонента МОП – транзистора и его параметры в табличном виде).
Рис. 10. Внешний вид компонента МОП – транзистора и его параметры в табличном виде в САПР MULTISIM
Применительно к САПР Tine используемые подходы представлены на рис. 11 (модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров).
Рис. 11. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров в САПР Tine
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переменного тока от частоты, анализ переходных процессов, анализ Фурье, анализ помех, анализ диапазона параметров (рис. 11) соответственно.
Применительно к САПР Proteus используемые подходы представлены на рис. 12 (модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров).
Рис. 12. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров в САПР Proteus
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переходных процессов, анализ Фурье, анализ помех, анализ диапазона параметров, анализ температурного диапазона (рис. 12) соответственно.
Применительно к САПР CircuitMaker используемые подходы представлены на рис. 13 (модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров).
Рис. 13. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров в САПР CircuitMaker
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переменного тока от частоты, анализ переходных процессов, анализ Фурье, анализ помех, анализ диапазона параметров, анализ температурного диапазона (рис. 13) соответственно.
Применительно к САПР WORKBENCH используемые подходы представлены на рис. 14 (модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров).
Рис. 14. Модель на основе эквивалентной схемы МОП – транзистора и основные зависимости параметров в САПР WORKBENCH
Результатами функционирования представленной модели являются: анализ переменного тока от частоты и фазы, анализ переходных процессов, анализ Фурье, анализ помех, анализ коэффициента шума, анализ искажений, анализ чувствительности, анализ температурного диапазона, анализ передаточной функции, анализ Монте-Карло, анализ длительности траектории (рис. 14) соответственно.
Сравнительный анализ возможностей САПР представлен в таблице 1
Таблица 1
Сравнительный анализ возможностей САПР
Название анализа и САПР |
Cadence |
Tine |
Proteus |
CircuitMaker |
SIMETRIX |
WORKBENCH |
MICROCAP |
Анализ переменного тока |
+ |
+ |
- |
+ |
+ |
+ |
+ |
Анализ переходных процессов |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Анализ Фурье |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Анализ помех |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Анализ искажений сигнала |
+ |
- |
- |
- |
- |
+ |
+ |
Анализ диапазона температуры |
+ |
- |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Анализ наиболее неблагоприятного варианта |
+ |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
Анализ Монте-Карло |
+ |
- |
- |
- |
+ |
+ |
+ |
Анализ диапазона параметров |
- |
+ |
+ |
+ |
- |
- |
- |
Анализ коэффициента шума |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
Анализ чувствительности |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
+ |
Анализ передаточной функции |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
+ |
Анализ длительности траектории |
- |
- |
- |
- |
- |
+ |
- |
Все рассмотренные параметры МОП – транзисторов при их моделировании в различных САПР придерживаются одних и тех же методов формализации процедур проектирования, которые не дают возможности оценивать специфические внутренние и внешние параметры, относящиеся к МОП – транзисторам.
Заключение
Таким образом, выполненный анализ методов формализации процедур проектирования элементов электронной компонентной базы на примере формализации МОП - транзисторов в современных системах автоматизированного проектирования позволил сделать следующие выводы:
формализация процедур проектирования в современных САПР направлена на формирование только электрических параметров: как для отдельных элементов, так и для схем в целом, но не для геометрического моделирования;
нет открытости для формирования новых МОП - транзисторов с новыми параметрами (можно использовать только стандартные компоненты);
модели и параметры транзисторов представлены либо в табличном, либо в схематичном виде;
отсутствует возможность формирования 3D моделей (кроме Cadence, которая представляет данные услуги практически за 100% доплату от стоимости пакета всех модулей) и геометрического моделирования МОП – транзисторов;
существующая формализация процедур проектирования не даёт возможность синтеза новых моделей МОП – транзисторов и его параметров;
существующая формализация процедур проектирования не даёт возможность учитывать новые материалы МОП – транзисторов.
Ввиду проведённого анализа, предлагается на основе использования новых методов информационных технологий, методов 3D геометрического моделирования и синтеза виртуальной реальности устранить выявленные недостатки САПР. При этом также возникает необходимость в формировании методов формализации процедур проектирования для синтеза параметров МОП – транзисторов и алгоритмов разработки компонентов САПР, позволяющих синтезировать различные зависимости параметров при проектировании МОП - транзисторов.
Причинами формализации процедур проектирования МОП – транзисторов для САПР являются:
сложность моделирования математических зависимостей параметров МОП – транзистора воспроизводящих их функционирование;
множественность структур МОП - транзисторов и их элементов;
необходимость учёта структуры материалов МОП - транзисторов на уровне кристаллических решёток;
необходимость учёта физико-технологических процессов для формирования результатов функционирования МОП – транзисторов;
необходимость учёта внешних и внутренних параметров, описывающих физические процессы МОП – транзисторов;
необходимость использования информационных 3D технологий и анализа существующих методов, алгоритмов и моделей проектирования на основе физических процессов, происходящих в МОП - транзисторе.
Ввиду этого предлагается следующее упрощённое представление этапов формализации процедур проектирования МОП – транзисторов для САПР (рис. 15).
Рис. 15. Упрощённое представление этапов формализации процедур проектирования МОП – транзисторов для САПР
Рис. 16. Задачи и схема исследований
Следовательно, рассматриваемые задачи и схему дальнейших исследований можно схематично представить в виде рисунка 16.
Более детальное рассмотрение ключевых вопросов исследования формализации процедур проектирования МОП - транзисторов в САПР и основные результаты такого исследования представлены в работах [1-15].
Библиографическая ссылка
Жвад Ахмед Хашим Халиль ОБЗОР МЕТОДОВ ФОРМАЛИЗАЦИИ ПРОЦЕДУР ПРОЕКТИРОВАНИЯ // Научное обозрение. Технические науки. – 2016. – № 6. – С. 22-32;URL: https://science-engineering.ru/ru/article/view?id=1123 (дата обращения: 23.11.2024).